首先億光代理商超毅電子帶大家了解一下什么是COB封裝工藝，它具體是什么呢?

　　COB英文全稱是chip On board。COB封裝技術(shù)即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。

　　雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊接技術(shù)。因此，通過(guò)COB封裝形式而來(lái)的COB面光源又稱COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源等。

　　與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)?

　　1、封裝效率高，節(jié)約成本

　　COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。

　　2、低熱阻優(yōu)勢(shì)

　　傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。

　　3、光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)

　　傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。

　　傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個(gè)不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問(wèn)題。COB光源則不存在以上問(wèn)題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調(diào)整角度，減少了光由于折射造成的損失。

　　4、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

　　COB光源應(yīng)用非常方便，無(wú)需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過(guò)回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。

　　LED COB光源主要應(yīng)用在那些照明領(lǐng)域?

　　COB光源在室內(nèi)外LED照明中得到廣泛的應(yīng)用。其中室內(nèi)LED燈具應(yīng)用主要的有：LED射燈，LED筒燈，LED天花燈，LED吸頂燈等。室外應(yīng)用有，LED路燈，LED工礦燈，LED泛光燈和目前城市景觀照明應(yīng)用比較廣泛的洗墻燈，發(fā)光字等。