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Micro LED市場前景廣闊 多國廠商競相投入

目錄:行業(yè)動態(tài)星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2017-06-28 10:42:00
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  LED廠預(yù)估Micro LED可望在3~5年后步入量產(chǎn),光電協(xié)進會(PIDA)產(chǎn)業(yè)分析師陳逸民也預(yù)估,Sony試作的Micro LED采用600萬顆LED芯片,進行高密度封裝,若進階到4K/8K分辨率領(lǐng)域,勢必面臨更高門坎,因此Micro LED應(yīng)會先從中小尺寸著力,預(yù)估2020年才有機會步入商業(yè)化量產(chǎn)。

 

  雖然距離商業(yè)化量產(chǎn)仍有段距離,但看好Micro LED的未來性,仍吸引國內(nèi)外廠商競相押注,根據(jù)光電協(xié)進會的統(tǒng)計,臺、美、日、法、愛爾蘭等國均已有公司投入Micro LED開發(fā),除了一線大廠蘋果、Sony之外,根據(jù)光電協(xié)進會的數(shù)據(jù),有面板產(chǎn)業(yè)淵源的陳立宜創(chuàng)辦Mikro Mesa,已開始申請Micro LED相關(guān)專利, 并在四川重慶設(shè)立開發(fā)實驗室。

 

 

  陳逸民指出,以LED作為發(fā)光組件除了具有極佳功能與穩(wěn)定度外,近年來芯片價格急速下跌及技術(shù)開發(fā)的進步,已逐漸變得可實際應(yīng)用于產(chǎn)品上,然而技術(shù)門坎還是相當高。

 

  陳逸民分析,藍光及綠光的LED芯片是將氮化鎵(GaN)磊晶在藍寶石基板上,而紅光LED芯片是以砷化鎵(GaAs)為基板,要將RGB芯片整合并非易事。

 

  他以Sony試作的CLED為例,為了達到高畫質(zhì)(Full HD)效果,采用個別制造LED芯片,將200萬組RGB芯片,合計600萬個LED芯片進行高密度封裝,這是高難度制程,進階到4K/8K,除了具備高密度封裝技術(shù)外,若有單一芯片不良的情形時,可以預(yù)想到呈現(xiàn)效果。 因此,目前Micro LED著力于中小尺寸面板的機會較高。

 

  陳逸民估計,Micro LED顯示技術(shù)至少要到2020年才有機會開始商業(yè)化應(yīng)用。

 

  LED廠與面板廠多半將Micro LED的量產(chǎn)關(guān)鍵聚焦于設(shè)備,巨量轉(zhuǎn)移的設(shè)備未臻成熟,檢測設(shè)備也是一大問題,以40吋液晶電視尺寸為例,晶電預(yù)估需要2,400萬顆LED,如何挑揀出壞點、修復(fù),對設(shè)備商來說是一大挑戰(zhàn)。

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