一﹑化學(xué)特性

 一分子內(nèi)有兩個(gè)環(huán)氧樹脂-C—C-之化合物。

 340~7,000程度之中分子量物。

 形狀﹕液體或固體。

 一般環(huán)氧樹脂不能單獨(dú)使用而與硬化劑(架橋劑)一起使用﹐硬化成三次元分子結(jié)構(gòu)之硬化物。

 與酸無水物之硬化劑反應(yīng)成高分子物質(zhì)。

二﹑一般物性

 硬化中不會生成副生成物且收縮小。

 可添加大量之充填劑。

 可長期保存(未與硬化劑反應(yīng))

 對大多之材質(zhì)接著性優(yōu)良。

 優(yōu)越之而熱性電氣特性。

 優(yōu)越之機(jī)械強(qiáng)度及寸法安定性。

 優(yōu)越之耐水及耐藥品性。

三﹑在電子絕緣材料中對環(huán)氧樹脂之基本特性要求

 低粘度﹐易脫泡

 段烤硬化而產(chǎn)生容積收縮小。

 硬化反應(yīng)熱小。

 低硬化溫度。

 低熱膨系數(shù)。

 對熱之安定性高。

 低吸濕性。

 高熱傳導(dǎo)性及高絕緣壓。

 高電氯抵抗﹐

 低誘電損失率及低誘電損失率。

 對金屬﹑玻璃﹑陶瓷﹑塑料等材質(zhì)接著性優(yōu)良。

 耐腐蝕性。

 耐候性。

 耐化學(xué)藥品(鹽分﹑溶劑)

 耐機(jī)械之沖擊性。

 低彈性率(一般)

四﹑制程不良處理﹕

1:因硬化不良而引起裂化。

(狀況)硬化物中有裂化發(fā)生。

(原因)硬化時(shí)間短﹐烤箱之溫度不均勻。

(處理法)1.測定Tg是否有硬化不良之現(xiàn)象。

2.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之實(shí)際溫度。

3.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。

2.因攪攔不良而引起異常發(fā)生。

(狀況)同一旬支架上之燈泡上有著色現(xiàn)象或Tg﹐膠化時(shí)間不均一。

(原因)攪攔時(shí)﹐未將攪攔容器之壁面及底部死角部分均一攪攔。

(處理法)再次攪攔。

3.氯泡殘留

(狀況)真空膠泡時(shí)﹐一直氣泡產(chǎn)生。

(原因)1.樹脂及硬化劑預(yù)熱過高。

2.增粘后進(jìn)入注型物中之氣泡難以脫泡。

(處理法)1.樹脂預(yù)熱至40~50℃

2.硬化劑通常不預(yù)熱。

4.著色劑之異常發(fā)生(特別是CP-3510,CP-4510)

(狀況)使用同一批或同一罐之著色劑后﹐其顏色卻不同﹐制品中有點(diǎn)狀之裂現(xiàn)象。

原因﹕1.著色劑中有結(jié)晶狀發(fā)生。

2.濃度不均﹐結(jié)晶沉降反致。

(處理法)易結(jié)晶﹐使用前100~120 ℃加熱溶解后再使用。

5.光擴(kuò)散劑之異常發(fā)生。

(狀況)DP-500不易分散﹐擴(kuò)散劑在燈泡內(nèi)沉降﹐以致有影子出現(xiàn)。

(原因)添加沉降防止劑變性不同分散不易。

(處理法)加強(qiáng)攪攔。

6.硬化劑之吸濕之異常發(fā)生。

(狀況)1.有浮游或沉降之不溶解物。

2.不透明成乳白色。

(原因)1.因水酸化后成白色結(jié)晶。

2.使用后長期放置。

3.瓶蓋未架鎖緊。

(處理法)1.使用前確認(rèn)有無水酸化現(xiàn)象。

2.防濕措施。

7.Disply case 中有氣泡殘留。

(狀況)長時(shí)間脫泡后制品中仍有氣泡殘留。

(原因)1.增粘效果現(xiàn)象發(fā)生﹐不易脫泡。

2. Disply case之封膠用粘著膠帶有問題。

(處理法)1.確認(rèn)預(yù)熱溫度攪攔時(shí)間﹐真空脫泡之時(shí)間,真空度。

2.真空度不可過高。

3.樹脂過當(dāng)預(yù)熱。

4.灌膠前case預(yù)熱。

8.在長烤硬化時(shí)有變色(著色)現(xiàn)象。

(狀況)短烤離模后﹐長烤硬化時(shí)有變色(著色)現(xiàn)象。

(原因)1.烤箱局部部分溫度過高。

2.烤箱內(nèi)硬化物放過多﹐長烤硬化時(shí)產(chǎn)生反應(yīng)熱烤箱溫度變高而著色。

(處理法)確認(rèn)烤箱內(nèi)之?dāng)?shù)量放置方法﹐熱循環(huán)效果。

9.短烤時(shí)離模不良。

(狀況)不易離模。

(原因)未達(dá)硬化溫度。

(處理法)確認(rèn)硬化溫度及調(diào)查膠化時(shí)間。

10.硬化劑變色。

(狀況)硬化劑變茶色。

(原因)1.經(jīng)預(yù)熱。

2.硬化劑長期放置或放置于高溫之所。

(處理)1.硬化劑不可預(yù)熱。

2.暗所存放(促進(jìn)劑之因)不宜長期存放。

11.光擴(kuò)散劑之固形化。

(狀況)無流動性﹐成固形狀。

(原因)因添加無機(jī)物后﹐樹脂成固體狀(特別是冬天)。

(處理法)加熱融化。

12.支架爬膠。

(狀況)支架爬膠或是過錫爐時(shí)不能著錫。

(原因)支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象。

(處理法)1.確認(rèn)支架表面有無凹凸。

2.變更低蒸氣壓之希釋劑。

13.燈泡中從支架上有氣泡。

(狀況)燈泡中之支架上的蓋子還有金線部分有氣泡連續(xù)地發(fā)生及殘留。

(原因)因預(yù)熱溫度高(350~400 ℃通常200-250 ℃)使鍍銀起化學(xué)變化。

(處理法)Wire bonding 時(shí)降低預(yù)熱溫度。

14.Disply case 之注型硬化后變形。

(狀況) Disply case 彎曲變形。

(原因)硬化熱(因子﹕容量﹐硬化溫度等。)

(處理法)注意硬化時(shí)實(shí)際之硬化熱之大小。

補(bǔ)充﹕

1.LED燈泡用封膠樹脂之硬化溫度及時(shí)間。

a:一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 ℃.

b:促進(jìn)劑之添加后其硬化時(shí)間縮短。

2.硬化時(shí)間和歪之現(xiàn)象及硬化率。

a:樹脂之熱傳導(dǎo)率小﹐內(nèi)部硬化熱蓄積以致影響硬化率。(反應(yīng)率)

b:內(nèi)(硬化熱)外(烤箱)高熱Disply case 易變形。

3.樹脂及硬化劑之配合比率及特性。

a:硬化劑之使用量視所需之特性而論。

b:一般硬化劑配合比率少時(shí)﹐硬化物之硬度為硬且黃變。

c:硬化劑配合比率多時(shí)﹐硬化物變脆且著色少。

4.Tg(玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn))及H.D.T.(熱變形溫度)

a:測試方法﹕TMA,DSC.b:二者之溫差為2~3 ℃。

c:添加充填劑后Tg變高。

d:環(huán)氧樹脂之電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下與熱變形溫度一致為多